技術(shù)中心
| 真空離子鍍膜原理 |
| 發(fā)布時間：2022-06-07 瀏覽： 次 |
|
真空離子鍍膜是指在真空氣氛中利用蒸發(fā)源或濺射靶使膜材蒸發(fā)或濺射，蒸發(fā)或濺射出來的一部分粒子在氣體放電空間中電離成金屬離子，這些粒子在電場作用下沉積到基體上生成薄膜的一種過程 。 其原理如圖3所示 。首先將鍍膜室壓力抽真空至 10 -3pa 以下，然后通入工作氣體使壓力增大至 10^0-10^-1pa，接入高壓。由于作為陰極的蒸發(fā)源接地，基體接入可調(diào)節(jié)的負偏壓，這時電源即可在蒸發(fā)源與基體間建立起低壓氣體放電的低溫等離子區(qū);電阻加熱式蒸發(fā)源通電加熱膜材后，從膜材表面上逸出來的中性原子，在向基體遷移的過程中通過等離子體時，一部分原子由于與電子碰撞而電離成正離子;另一部分與工作氣體中的離子碰撞交換電荷后也可生成離子。這些離子在電場作用下被加速而射向接入負電位的基體后，即可生成薄膜。
3.2 真空離子鍍膜的特點 ① 膜 /基結(jié)合力(附著力)強，膜層不易脫落; ② 離子鍍具有良好的繞射性，從而改善了膜層的覆蓋性;③ 鍍層質(zhì)量高;④ 沉積速率高，成膜速度快，可制備30微米的厚膜;⑤ 鍍膜所適用的基體材料與膜材均比較廣泛。 |
  |