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| EMI防電磁干擾鍍膜技術(shù)分析 |
| 發(fā)布時(shí)間：2015-01-07 瀏覽： 次 |
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EMI屏蔽鍍膜(防電磁干擾)采用等離子體表面處理技術(shù)，利用真空蒸發(fā)和磁控濺射鍍膜工藝相結(jié)合，以真空蒸發(fā)鍍Ag、Cu，以磁控濺射鍍Ni ，實(shí)現(xiàn)EMI(電磁屏蔽)薄膜。 EMI(電磁屏蔽)膜專用鍍膜設(shè)備應(yīng)用于筆記本電腦、醫(yī)療器材、電信設(shè)備、手機(jī)、汽車等電子產(chǎn)品塑膠外殼表面鍍制EMI(電磁屏蔽)薄膜。 EMI防電磁干擾鍍膜的工作原理：首先在10-7 Torr 高度真空狀態(tài)下，充入適量氬氣;其次施以高壓直流電，將氬氣電離成氬離子，加速撞擊金屬靶材，濺射出金屬離子;最后就是金屬離子在電場(chǎng)中加速濺射在基材(塑殼)上，形成金屬離子薄膜。
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